7月9日精选<br />中英科技(sz300936):ZYF-D型可以根据客户的要求搭配各类电子玻纤布。目前主要使用的是非ow Dk型玻纤布。该型产品可以在不使用low Dk玻纤布的情况下,满足客户对低Dk、低Dí的需求。公司的高频覆铜板目前主要应用于通信领域。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料,为移动通信设备提供可靠的电气连接平台,公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用,。<br />方邦股份(sh688020):公司的相关铜箔产品应用于PCB,如可剥铜可用于芯片载板,RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属华断,公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势,性能参数可对标竞品,目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证,持续获得小批量订单,并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性,逐步突破"从0到1"的最艰难阶段,未来1-2年内订单起量有望加快。公司生产的带载体可剥离超薄铜箔(可剥铜)产品是制备芯片载板、类载板的基础材料,属于芯片先进封装范畴。(来源:财联社付费,观点仅供参考,不做为投资建议)